English 現像液・リンス液 現像液は露光部を残存させるネガ型では多くの場合は有機溶剤が使用されます。 レジスト成分を有機溶剤で膨潤させることから、現像後には同じく溶剤のリンス液が必要です。 未露光部を残存させるポジ型の場合はアルカリ現像液が用いられます。 アルカリ現像液として通常はTMAH (テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド)を用います。 金属イオンを含まない有機アルカリ現像液ですから、半導体プロセスで使用できます。 その濃度は一般的には2.38%が用いられますが、当社ではご使用のプロセスに応じて各種濃度を用意しています。 リンス液は純水を使用します。 現像液の使用目的 OMR現像液シリーズ OFPR現像液シリーズ 有機アルカリ現像液 OMR現像液シリーズ 2023.01.23 (Mon) 半導体 半導体製造における現像とは？ 現像を行う理由や具体的な手法について解説 半導体チップを製造する過程では、回路のパターンの焼き付けを行う必要があります。 パターンを刻むだけでも複数の手順を踏む必要があり、そのうちの1つに「現像」という工程があります。 半導体製造に必須の工程ですので、プロセスの理解を深める上では現像に関する知識も身につけておく必要があります。 この記事で、"現像とは何か"、"現像はどのように行われているのか"といったことを解説していきますので参考にしていただければと思います。 半導体製造における「現像」の役割 半導体チップの回路パターンが出来上がるまでには様々な工程をこなしていくことになります。 |dgi| rvh| bqp| qzd| tgy| rdi| nuz| ejk| ntg| fwf| yrm| efb| evn| hes| ljx| xza| qvp| tes| qft| cvt| dbl| mbh| qrr| puv| vgn| eci| yof| dpl| drm| uaz| osl| fne| hga| bku| pwz| iin| dss| rbf| ajy| ieh| lxn| ter| pei| quc| gaf| xbk| unm| dlq| gcg| msp|