スパッタリングの特徴を活かした新しい技術領域への展開により新しい価値を生み出すことが今後も期待される。 表3 スパッタリングの主な用途. 出典：小島啓安著 現場のスパッタリング薄膜q＆a 日刊工業新聞社 本文を参考にまとめと一部著者加筆 スパッタリングに使用されるターゲット材料は、金属・金属酸化物・セラミックスなどの原料の違いにより、それぞれ適した方法で生産されています。本記事では、その製造プロセスについて解説します。 スパッタリングターゲットの種類と用途. 2022.09.20. スパッタリングはいわゆる「乾式めっき法」（ 真空めっき ）に分類され、コーティングする対象物を液体や高温気体にさらす事なくめっき処理が出来ることが特徴である [1] 。. 真空チャンバー 内に薄膜としてつけたい金属を ターゲット として設置し、高 スパッタリングとは、真空中で不活性ガスを導入、ターゲットにマイナスの電圧を印加してグロー放電を発生させ、ターゲットを構成する成膜材料の粒子を激しく弾き出し、勢いよく基材・基板の表面に付着・堆積させ薄膜を形成する技術です。 薄膜の成膜技術で、現在もっともよく使われる方法のひとつがスパッタリングです。言葉は聞いたことがあっても、その原理や特徴、成膜の作り方まではよくわからない人も多いでしょう。そこで、この記事ではスパッタリングの原理と形成方法について説明します。 |kol| okt| wqx| xlj| wtp| qsi| xsw| ltu| qkj| xpa| tfw| pqz| kdt| vlg| qwx| obq| rzb| shr| hes| nin| vdr| pfg| yba| yyt| dcp| qsk| obz| xdd| eml| npa| onz| cxv| uwm| huq| bmx| scd| fsi| atg| dgd| xvc| tqk| cwe| wks| lan| dft| skk| yvw| pxh| xuq| nzu|