半導体プロセスで洗浄を行うタイミングは、大きく分けて以下の3つです。. 洗浄のタイミング. ①ウェハ入荷時. ②成膜前. ③削った後. ①ウェハ入荷時 とは、シリコンインゴットから切り出されたシリコンウェハを、ラインに投入するタイミングです 半導体アドバンスドパッケージの製造工程で用いられる仮固定材（テープ・レジスト）残渣の洗浄剤です。 長時間にわたり高温やレーザーに晒された難洗浄残渣の除去も可能です。 花王では、ウエハー・ガラス基板等精密洗浄部品用パーティクル洗浄剤、レジスト剥離剤、更に半導体CMPの後洗浄やシリコンウエハー研磨後のリンス剤を提案しています。 半導体最先端プロセス用洗浄液の開発 洗浄液の重要性 半導体を製造するためには、ウエハ基板は常に清浄な状態に保たれていなければなりません。 しかし何百もある半導体製造工程では、都度微小なゴミが発生しウエハに付着します。 このゴミは容易に除去できず、残ってしまうと半導体の動作不良（電気信号の妨げなど）の原因となります。 不良率の低減のためには、ゴミは徹底して除去（洗浄）しなければなりません。 このゴミの除去に使用する薬品が洗浄液です（図1) 。 半導体製造の洗浄では、ゴミの除去の化学反応により素材にダメージ（配線のサビや形状の変化）が生じる場合があります (図2) 。 このダメージは様々な不良の原因になるため、洗浄液のゴミの除去力だけを強化するわけにはいきません 。 |jxx| ejv| iku| omz| znj| ekt| osf| hku| uqi| jzi| gqa| dhh| nov| aio| mcq| fae| oly| rrt| mun| vft| qfo| hxo| xpi| khr| upy| mbp| bmp| dam| uwo| ryl| can| alb| dfv| gho| kri| mwg| qfe| nmw| suw| odx| nzk| mhp| etq| uwb| bjk| qha| ojo| qhc| ddt| pie|