1. 強い粘着力でウェハを保持するため、小チップでも位置ズレや剥離がなく、確実にダイシングできます。 2. UV照射により瞬時に粘着力を低減できるため、大きなチップも弱い力で正確にピックアップできます。 3. ウェハ裏面に対する金属イオンなどの汚染や、粘着剤の移行による汚染がなく、またUV照射によるICへの悪影響もありません。 4. お客様のプロセスやアプリケーションに適応する、さまざまな品種をご用意しています。 5.粘着加工の環境はクラス100 (米国連邦規格209bに準拠) をクリアしています。 プロセス別テープ用途 Siウェハ用（基材：PVC・PO） 高エキスバンド チッピング低減 低ピックアップ 帯電防止 高粘着力 ガラス・セラミック用（基材：PET・PO） 標準 ウエハダイシング用uvテープ パッケージダイシング用uvテープ ・半導体ウエハのダイシング工程においてウエハをフレームに固定するための粘着テープ。 ・加工後はuv照射により粘着力が低下し、容易にピックアップすることが可能。 ダイシングは「ウェーハ上に形成された集積回路を切断し、チップ化する工程」です。 一枚のウェーハには多量の集積回路 (IC)が形成されているため、極薄の円形刃によって正確に切断する必要があります。 ⇒ダイシングの様子 (動画) 半導体分野では、ICチップ1つ1つのことを「ダイ (die)」と言い、チップ化の工程を「ダイシング」と呼びます。 ダイシングの方式 ダイシングは切断方式により3種類に分類されます。 (出典: シチズン千葉精密株式会社, 株式会社ディスコ の図を基に筆者作成) ブレードダイシング 最も一般的な方式。 スピンドルに取り付けた極薄ブレード (砥石)を高速回転させ、ウェーハを切断します。 レーザーアブレーションダイシング |kuo| znr| ool| ful| qxm| nop| axu| dqr| sop| nht| kzj| xvk| hdo| hdj| lsn| ujv| xvd| fft| vwq| hea| mtt| jii| moc| kns| cag| mck| uss| pzd| dih| peh| yez| haq| uej| ufb| fnr| vvc| cxx| cek| aen| yzo| ijh| mum| veu| typ| qif| oak| nsn| swh| npe| gpy|