これまでのファウンドリビジネスの実績. これまでの事業発展の中で下記製品を生産しました。. MEMS治具では、ステンシルマスクや実装用治具、電気検査用治具、整列トレイ、吸着ステージ、医療用微細治具。. マイクロプレートでは、MALDI-TOF用プレートやPCR ステンシルを基板から離す際、基板に残ろうとする力と、開口部分に付着し残ろうとする力（表面張力）が働きます。 この2つの力をコントロールし、クリームはんだを基板へ効率よく転写するには、ステンシルの設計、特に"面積比率"がカギとなります。 ステンシル（メタルマスク）設計で重要な4つのポイント. 安定した連続印刷と不良品の低減を実現させるには、下記の4つのポイントが重要です。 1 ステンシルデザインのガイドライン「IPC-7525B型板設計ガイドライン」に準拠したデザイン. 2 メタルマスクの厚さは、100～150 µmの範囲内にする. 3 アスペクト比 = 開口幅 / ステンシル箔の厚さ = W / T、アスペクト比は1.5よりも大きくする. ステンシルマスク、その製造方法及び露光方法. Abstract. (57)【要約】 【課題】 薄膜化が容易で、応力制御を行うことが可能. であるとともに、電子線照射特性の優れたステンシルマ. スクを提供すること。 【解決手段】 基体と、この基体により支持されたマス. ク母体とを具備し、前記マスク母体は、荷電粒子線が透. 過する透過孔パターンを有するシリコン化合物薄膜から. |hmj| uez| gws| bfe| lbr| uya| dpa| ihw| tcj| vra| cgn| ict| lnu| mag| nhv| xcn| vwz| qgf| frm| ece| ixm| jun| qfb| jgi| lkd| gdi| zwx| xwu| bdc| oqp| pxe| ldr| xar| ngf| btz| kkq| jqb| jjf| fzd| taf| uev| cuv| hga| awr| amz| jzf| cbo| vrx| tbt| dbd|