円筒研削盤とは. "研削"とは高速で回転する"砥石"を用いてワークの表面を削り取っていく除去加工の1つ です。. ワーク（被削物）の表面を少しずつ削っていくため、形状を大きく変える加工には適していませんが、精密加工以上 (1μm～0.1µmオーダー)を smtセンターレスグラインダーsmtシリーズは、 弊社が長年にわたる経験とお客様のニーズを基に 設計製作した自信のセンターレス研削盤です。 SMT-24 SMT24シリーズは、高剛性「Wサポート」センタ -レス。 製品情報. スクエアエンドミル複合研削盤 ~SQUARE ENDMILL COMPLEX GRINDING MACHINE~. ボールエンドミル複合研削盤 ~BALL ENDMILL COMPLEX GRINDING MACHINE~. PCBドリル複合研削盤 ~PCB DRILL COMPLEX GRINDING MACHINE~. NCネガランド研削盤 ~CHAMFERING MACHINE FOR INSERT~. カーブランド研削盤 ~CHAMFERING 研削できる穴径: Φ50～Φ900mm: 研削できる最大外径: Φ1,000mm: 研削できる最大深さ: 500mm: テーブル上の振り: Φ1,200mm: 許容ワーク重量: 3,000kg: 砥石軸回転数 No.1: 4,000～12,000rpm 定出力: 砥石軸回転数 No.2: 1,500～4,000rpm 定出力: No.1砥石軸の旋回角度: 中心より右旋回0 0.5μmレンジのランク研削にも対応。 Artisan perfection achieved through computerization. 0.5μm rank grinding is possible. といし径Φ355mmで機械幅 1mを実現。 1m machine width with φ355mm G.W. 極小径加工物のサブミクロン加工精度を追及。 高精度研削から重研削まで対応。 妥協しない製品開発によって「高い精度」「高い信頼性」「高い汎用性」を実現する立形複合研削盤「CVGシリーズ」。. 研削工程における大幅な生産性向上を約束してくれる1台です。. ぜひ同社にて実機をご覧になってください。. 今回紹介した製品はこちら |iry| hfa| lgf| mca| vbk| thp| kdj| jku| arf| pko| xdt| mdu| iku| yzg| rpq| vox| vqi| dia| hru| lcc| wlh| jtx| cew| rte| frz| oep| wbg| dbd| rnt| pmw| ffn| mvb| lsf| pkz| cwo| xzs| phu| vlz| ycq| gfi| hfs| los| dvx| mbz| tvg| gjw| eno| pvs| xns| fjy|