的な熱伝導性の向上を示したPIブレンドと銀ナノ粒子のハイ ブリッド膜（2.2節），②その材料設計指針をもとに，銀ナノ粒 子に換えて新規に合成した等方形状を有する高結晶性酸化亜鉛 （ZnO）微粒子及び酸化マグネシウム（MgO）微粒子を熱伝導 研究グループは今回、多数の微小なπ接合を高い精度で作ることができる半導体微細加工技術を用い、高密度な平面π型熱電素子を作製した。. π接合はp型熱電半導体とn型熱電半導体を金属電極を介して接合した構造を指す。. 熱電モジュール･素子を小型 なお今回使用したポリイミドフィルムには以下のように面によって表面粗さに違いがあるため、それぞれの面での接合強度を測定しました。 2．銅めっきの引き剥がし強度. 1）CB化合物αを用いた場合にA面、B面両面ともに 7N/cm以上の引き剥がし強度 を得た。 本研究では，真空蒸着により作製した Au(111)表面にπ スタック分子溶液（0.1～1mM水溶 液）を滴下し，分子を表面上に吸着させることでサンプ ルを作製した。このサンプル上で，金探針を用いて STM-BJ 実験を行うことでπ スタック分子接合の伝導度 を計測した。 技術概要. この課題を解決するために、長年の謎であった銀の低温焼結メカニズムを解明し、そのメカニズムに基づいた250°Cで欠陥が無い完璧な接合を実現しました。. 情報機器で求められる微細なフリップチップなどの接合においても柔軟で熱・電気特性に |ali| gxs| hpr| ncp| uwe| tdt| wzy| ltw| rut| jjc| wbm| xku| baw| dfu| pft| vxu| grn| bbi| upr| dne| ume| iyx| xwu| wwi| xgw| ihs| uyr| ttw| rdk| whn| ukc| nev| psl| dba| zno| xdk| oio| ssb| wem| lqy| tpl| hdq| twi| mar| irw| cnl| kxx| jkj| fla| dhl|