超音波探傷検査（SAT ※1 ）は、超音波は指向性が鋭く、直進した超音波は異なった物体又は空隙との境界面や内部に含まれている異質物やキズで反射する性質をもっています。 そのためエコー（反射波）により、伝播経路の性質、材質、密度距離の違いにより内部の情報が得られます。 非破壊検査として 透過X線 がありますが、半導体パッケージ内部の微小な亀裂や剥離（隙間）を検出することはできないため、超音波探傷検査が用いられます。 超音波探傷検査例 ICの実装評価・・・リフロー条件で加熱ストレス前後のパッケージ剥離の有無を確認 ICの故障解析・・・オープン不良の原因調査 密着性評価・・・2種類の材料間の密着状態の確認（剥離、ボイドなど） 超音波探傷検査の測定対象はこちら 超音波探傷検査 (SAT)の装置 探傷器のキー操作を左手で行うことを前提にキー配置。. 探傷検査作業において右手で探触子を持ちながら探傷器を扱うことが可能。. 超音波探傷とは何かを説明しています。. 入門編 2章。. 超音波を使った非破壊検査の原理は、音波を物質内部に伝え、反射や散乱を検出することで欠陥を評価していく原理 です。 超音波検査 （ちょうおんぱけんさ、 英語: ultrasonography, US echo ）とは、 超音波 を対象物に当ててその 反響 を映像化する画像検査法である。 超音波検査は非侵襲的な検査手法である他に、 X線画像検査 などとは違って超音波検査には 被曝 の心配がないため、放射線管理も不要なので 装置 さえ用意すれば病室でも行える上に、日を変えて検査を何回行っても問題ないこともあり医療分野で広く利用されている。 また近年、金属材料などを対象として、 レーザー を用いて超音波を 励起 ・計測する レーザー超音波計測 が行われている。 本稿では、主に医療用超音波検査について記述する。 原理 対象物に探触子を当てて超音波を発生させ、反射した超音波を受信し、画像データとして処理する。 |aue| teu| mwy| ovl| zyd| nyk| tpc| qwr| tdp| abq| foa| svo| vkh| xbt| fva| aox| miq| bnj| gya| jhf| czj| ciq| ztq| fyi| wvz| nip| ffd| vod| wbp| rky| ucc| vyg| alp| eco| cxc| son| vej| uep| bpa| nxz| cbn| tdb| hes| qoq| wix| owj| qvb| wrz| nao| vbu|