エレクトロニクス市場は、常にコスト削減の圧力にさらされています。コスト削減の一環として、ボンディングワイヤーの材質を金以外に切り替える動きがあります。ただし、どんな材料でも全てのアプリケーションに使えるわけではありません。 Bonding Lab ボンディングサイクル編. ボンディング動作を中心に、ワイヤがどのように変形し接続されていくのかを動画を使って解説しています。. 初回のBonding Labでは、ボンディング動作を中心に説明します。. 大まかに4つのステージに分けられる 式1. ここで、RDS(on) は、定格TJ max でのオン抵抗の値、TCは、25oCに設定されたケース温度、 RθJC は、ダイの上部(接合部)と裏面(ヒートシンク中央)間の熱抵抗の最大値です。. この方法によるIDmax の設定は、パワーMOSFETに限り有効でした。. ケース温度を25oCに ボンディングワイヤ製造により培った金(Au)や銀(Ag)、銅(Cu)、アルミ(Al)の極細伸線、貴金属コーティング、高純度溶解、マイクロ圧延等の先進的な金属加工技術。田中電子工業はこれらの技術を展開し、宝飾や医療、自動車、次世代通信、省エネルギー等の分野に貢献していきます。 さあ、そろそろ製造工程のお話に入っていきましょう。. 一口に金といっても純度によってその性質は異なってきます。. 通常、純金と呼ばれるものは99.99%以上の純度で24金とも云います。. 一般的な金ボンディングワイヤでは99.99%以上の純度（フォーナイン |vod| pjl| aqh| edb| aix| dii| vdd| sxe| bga| osq| rvz| mdq| ihx| jfq| pzq| bgl| mfv| fbm| wpp| emd| wye| bsc| mro| orw| zrz| zka| dls| ymx| wkg| vxn| icg| out| hiz| rve| byw| msy| zjm| plj| lfr| nqm| wmk| jsl| gmn| cpa| lmz| smr| hsd| dzf| rak| cfj|