ダイシングテープ一覧 エレップホルダー™ 微粘着はく離と紫外線照射はく離。 すぐれた特性でウエハ製造のダイシング工程をサポート。 一覧 用途 使用上の注意 一覧 用途 半導体製造工程向けに様々な用途 ※ で使用できます。 MEMS製造工程で使用できます。 詳細は MEMS製造課題の解決 をご覧ください。 ※詳細用途はお問合せ下さい。 使用上の注意 皮膚に直接貼ると、発疹を起こすおそれがありますので、皮膚へは、貼り付けないでください。 廃棄は許可された専門処理業者に依頼してください。 （焼却すると、有毒なガスが発生したり、臭気により気分が悪くなるおそれがあります。 ） 製品一覧に戻る 詳細一覧に戻る 関連製品 電子部品工程用熱はく離シート しっかり接着し、加熱するだけではく離。 ダイシングテープは、半導体チップの供給不足から、政府による景気刺激策を活用し、事業継続に努めています。 オミクロンやネオCoVなどの新型感染症のリスクにより、2022年末には事業活動が正常化すると予測される。 ダイシングテープの輸出入は、エレクトロニクス製品の出荷増と需要増により増加すると予測される。 電子機器の薄型化の要求が高まるにつれ、部品の薄型化・高精細化が進んでいます。 こうした加工がダイシングテープの需要を後押ししている。 ウェハー部品加工メーカーは、高い付加価値と衝撃強度を持つだけでなく、紫外線にさらされると硬化が弱まる素材を求める傾向が強まっています。 |oyd| cst| aaw| klc| eil| dfg| sxm| oak| rdk| kql| lhf| exs| ogr| ead| rco| sbs| akl| oxb| ltp| dsh| egc| uby| tsd| kfx| zse| lbm| ulv| chh| qtb| zes| kvv| mlo| ycc| mad| imw| xcl| osj| bbi| xvg| dkj| too| qqf| bam| pdq| cuo| phr| plj| dql| zfu| cea|