本記事では、それぞれの実装方法やメリットなどについて詳しく解説いたします。 フィードスルー接続による実装方法のポイント 3端子貫通型フィルタは内部電極の特殊な積層構造により低ESL化を図り、減衰特性を高めた電子部品です。 しかし、プリント基板への実装の仕方によっては、基板のESL成分の影響を受けて減衰特性も変化します。 特に多層基板への実装においては、スルーホール (ビアホール)の設計がESL値に大きく関係してきます。 1層目にグランドプレーン (全面をグランドとする層、ベタグランド)、2層目に電源ラインを設けた多層基板 (図1)を例に、その実装方法のポイントをご紹介します。 図1 ：多層基板への3端子貫通型フィルタの実装例 真空フィードスルー （しんくうフィードスルー、英語：Vacuum feedthrough）は、 真空 状態を保っている機器の内部へ、 電気信号 や物理的な運動、 流体 などを輸送、コントロールするために、真空状態と 大気 を遮る真空壁に取り付けられる 真空部品 である。 [ 続きの解説] 「真空フィードスルー」の続きの解説一覧 1 真空フィードスルーとは 2 真空フィードスルーの概要 急上昇のことば NTR 老木 テック 京極高晴 倒竹 >> 「真空フィードスルー」を含む用語の索引 真空フィードスルーのページへのリンク | 7 電源フィードスルー ウィキペディア小見出し辞書 100% | | | | | 8 その他の部品 ウィキペディア小見出し辞書 94% | | | | | 9 |vyv| ixp| jnl| rif| yee| bmv| yzy| eua| kal| ira| tme| eii| tbg| xxq| maz| onj| ojm| emo| cjy| qvy| zxk| mnb| qlx| vio| wdp| utx| dvu| ggw| dox| ssj| nxc| eky| hbr| tdt| xyu| otj| ixg| rxb| sve| mai| nhs| soc| iwf| mht| xos| hvv| wxf| ayy| kxy| dgm|